TH702高端顯微維氏努氏硬度計(jì)是一款面向材料研究與工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域設(shè)計(jì)的精密測(cè)量設(shè)備，專注于為金屬、陶瓷、復(fù)合材料及微小部件提供高精度硬度分析解決方案。其核心優(yōu)勢(shì)在于將顯微觀測(cè)技術(shù)與自動(dòng)化硬度測(cè)試相結(jié)合，能夠精準(zhǔn)捕捉材料微觀結(jié)構(gòu)的力學(xué)特性，滿足科研機(jī)構(gòu)、高端制造業(yè)及質(zhì)檢部門對(duì)材料性能深度分析的需求。
設(shè)備采用高分辨率光學(xué)成像系統(tǒng)，搭配精密物鏡與數(shù)字圖像處理模塊，可清晰呈現(xiàn)樣品表面微米級(jí)壓痕形貌，確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性與重復(fù)性。測(cè)試過程中，用戶可通過直觀的交互界面自主設(shè)定載荷參數(shù)（覆蓋1gf至10kgf范圍），適配不同硬度材質(zhì)與薄層樣品的測(cè)試需求。獨(dú)創(chuàng)的智能定位功能支持壓痕點(diǎn)自動(dòng)識(shí)別與多點(diǎn)位連續(xù)測(cè)試，顯著提升復(fù)雜樣品的檢測(cè)效率。
針對(duì)超薄鍍層、微小元器件等特殊場(chǎng)景，設(shè)備通過低載荷控制技術(shù)與高靈敏傳感器，有效避免基體干擾，實(shí)現(xiàn)局部區(qū)域的無損檢測(cè)。此外，模塊化設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)兼顧操作便捷性與后期維護(hù)成本，開放式軟件平臺(tái)支持測(cè)試數(shù)據(jù)分類存儲(chǔ)、統(tǒng)計(jì)圖表生成及多格式報(bào)告導(dǎo)出，便于用戶快速整合分析結(jié)果。
為適應(yīng)多樣化的實(shí)驗(yàn)環(huán)境，TH702在機(jī)械穩(wěn)定性與抗干擾能力方面進(jìn)行了全面優(yōu)化，即使在連續(xù)作業(yè)條件下仍能保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。人性化設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)包括可調(diào)節(jié)照明系統(tǒng)、防震工作臺(tái)以及符合人體工學(xué)的觀察角度，為操作者帶來舒適的使用體驗(yàn)。我們提供專業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和定制化服務(wù)方案，致力于幫助用戶提升材料研究水平與產(chǎn)品質(zhì)量控制能力。
