微電腦 電解 鍍層 電鍍層 涂層 多層 鍍鋅層測厚儀 膜厚測量儀
產(chǎn)品概述
微電腦電解鍍層測厚儀是一款結(jié)合現(xiàn)代微電腦技術(shù)與電化學(xué)原理的精密測量設(shè)備，專為金屬鍍層厚度檢測而設(shè)計(jì)。該儀器采用電解法（庫侖法）原理，通過局部陽極溶解鍍層并記錄電位變化，實(shí)現(xiàn)對單層或多層金屬鍍層（如鎳、鉻、銅、鋅、錫、銀、金等）的厚度測量。其測量范圍覆蓋0.03微米至300微米，適用于平面、曲面、小零件及線狀工件等多種復(fù)雜形狀的鍍層檢測。儀器內(nèi)置智能算法，可自動計(jì)算平均值并減少測量誤差，確保數(shù)據(jù)可靠性。1320
核心功能特點(diǎn)
儀器配備中英文雙語界面，支持液晶LCD顯示與熱敏打印輸出，可直接生成包含鍍層種類、厚度、測試人員及日期的報(bào)告。獨(dú)特的多層鍍測量功能可一次性分析如Cr/Ni/Cu/塑料等復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)，無需分段處理。通過可調(diào)恒電流和真空擠壓式氣泵攪拌系統(tǒng)，用戶能根據(jù)鍍層特性優(yōu)化電解效率與溶解狀態(tài)。儀器還支持USB接口與電腦連接，實(shí)時顯示厚度變化曲線，便于數(shù)據(jù)存檔與分析。電解杯采用抗腐蝕合金材質(zhì)，延長使用壽命，而矩陣按鍵設(shè)計(jì)則提升了操作的便捷性。1515
技術(shù)優(yōu)勢與應(yīng)用場景
該測厚儀采用高精度A/D轉(zhuǎn)換芯片，確保測量分辨率達(dá)0.01微米（部分鍍種），并可通過標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)進(jìn)一步降低誤差。其模塊化設(shè)計(jì)允許用戶調(diào)整終點(diǎn)電位差和導(dǎo)電系數(shù)，以適應(yīng)不同鍍層與基體的組合需求。除常規(guī)電鍍層外，儀器還可用于鍍鋅層、化學(xué)鎳及合金鍍層的檢測，廣泛應(yīng)用于電鍍廠、五金加工、汽車零部件及電子元器件等領(lǐng)域。緊湊的機(jī)身設(shè)計(jì)（350×260×160mm）與低功耗特性使其適合實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線現(xiàn)場使用。31926
操作與維護(hù)便捷性
儀器采用對話式操作界面，內(nèi)置64組預(yù)設(shè)測量條件，簡化重復(fù)性任務(wù)的設(shè)置流程。自動暫停功能會在電解液需更換時提示用戶，避免因電解液失效導(dǎo)致測量偏差。熱敏打印機(jī)無需更換色帶，降低長期使用成本。配套軟件支持?jǐn)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與分析，可輸出均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差等參數(shù)，幫助用戶優(yōu)化電鍍工藝。電解液配置靈活，用戶可根據(jù)實(shí)際需求自行調(diào)配，進(jìn)一步降低檢測成本。152027
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