【產(chǎn)品概述】
本款Micro AB型沉板母座/3.1轉(zhuǎn)接頭專用5P-AB type連接器，采用精密沉板式結(jié)構設計，專為緊湊型電子設備的接口需求開發(fā)。產(chǎn)品集成1.6mm厚度基板與四腳支撐結(jié)構，在有限空間內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的信號傳輸與電力供應，適用于智能穿戴設備、便攜式儀器等對空間布局要求嚴苛的電子終端。
【核心設計】
• 緊湊型沉板結(jié)構：通過1.6mm加厚基板與四角定位支架的協(xié)同設計，有效降低安裝高度，提升PCB布局靈活性。母座主體采用斜面導向插接結(jié)構，支持正反盲插操作。
• 高載流傳輸系統(tǒng)：觸點采用多層鍍層工藝處理，優(yōu)化導電性能與耐磨特性，持續(xù)工作電流可達3A，瞬時峰值承載能力提升至5A，滿足快速充電需求。
• 三重防護系統(tǒng)：內(nèi)置防塵擋板防止異物侵入，插接部位配置二次鎖扣機構，配合彈性接觸端子設計，確保萬次插拔后仍保持穩(wěn)定接觸電阻。
【應用特性】
本產(chǎn)品適配Type-C 3.1協(xié)議規(guī)范，支持USB-PD快速充電及數(shù)據(jù)傳輸功能。四腳定位結(jié)構通過應力分散設計，可有效緩解接口在振動環(huán)境中的機械應力。母座尾部預留焊盤加強區(qū)，兼容回流焊與手工焊接工藝，特別適用于智能手表、醫(yī)療監(jiān)護儀等需要頻繁插拔的移動終端設備。
【使用建議】
建議配合配套3.1轉(zhuǎn)接頭使用以獲得最佳兼容性，安裝時注意保持基板與PCB的完全貼合。定期清潔接口觸點可延長使用壽命，避免在超過額定電流的環(huán)境下持續(xù)工作。提供多種端子鍍層方案選擇，可根據(jù)具體應用場景的耐腐蝕需求進行適配。
